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BGA测试座知识介绍

发布者:测试座 来源:icshaolu.com 发布时间:2013-01-02   浏览次数:

 

摘要:了解了这些知道,你就大概知道BGA测试座是干什么的了。BGA测试座就是针对BGA封装的芯片进行测试的一种治具。

     BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。
要知道BGA测试座,就必须先了解什么是BGA以及什么是BGA封装。

了解了这些知道,你就大概知道BGA测试座是干什么的了。
BGA测试座就是针对BGA封装的芯片进行测试的一种治具。

现在市场上的BGA测试座除了常见的BGA测试座有现货之外,其他型号的BGA测试座都是没有现货的,需要定制。
国外进口的BGA测试座定制的周期比较长,一般都是需要4-6周。国内的测试座厂家定制测试座一般也需要4周左右的时间。
有些BGA测试座厂家定制的时间1周左右的时间就可以了。
BGA测试座的价格一般都是比较贵的,价格一般都是几百,当然也有便宜的。国外的进口测试座价格一般都比较贵,但是质量比国内的测试座质量要好一些,测试座的测试次数能达到几万次。国内的测试座的测试次数一般一万次左右的样子。
以上只是简单的介绍了BGA封装,更详细BGA封装请查看:BGA封装介绍     http://www.icshaolu.com/shaoluzhishi/BGA_Package.html

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